Consigli per dissaldare IC

[mario663]

Salve amici dell forum sono alle prese con la sostituzione dell IC in figura, per fare un pó di esercitazione! Come ugello per la stazione ad aria calda ho usato quello da 6" flussante rm-223 ho provato fino a 400 gradi flusso d'aria ad 8 ma nnt non riesco a dissaldarlo! Forse essendo grande richiede più gradi?

[gammaci]

400 ° addirittura ! Le leghe per saldatura, anche fossero rohs, fondono sui 240 - 260 °al massimo, non credo sia quello il problema.

[mario663]

400 ° addirittura ! Le leghe per saldatura, anche fossero rohs, fondono sui 240 - 260 °al massimo, non credo sia quello il problema.

Sono partito con 200' per poi aumentare fino a 400 facendo abbastanza uso di flussante ma nnt da fare, forse sbaglio ugello? Ho provato con altri integrati e a 300 gradi li sono riusciti a dissaldare! Cosa mi consigliate?

[setteali]

Te hai usato 400°, possono essere molti come possono essere pochi, dipende dalla distanza che tieni l'ugello e da quanta aria immetti.
- non mi sembra di vedere molto flussante nella foto.

Comunque io uso questa tecnica:
Temperatura sui 300°~ 350°
Distanza dell'ugello 5 ~ 8 mm dai pin
Circolazione sul pin veloce, 1 giro ogni 1" ~ 1,5"
Poca potenza di ventilazione, circa metà.
I.C. preso con delle pinzette (preselle,mollette ecc.ecc.) e tenuto in tirare leggermente.
Ma prima ho messo del flussante.
E poi quando è tolto, una bella pulita dallo stagno con saldatore e calza.

Facevi così???


P.S. io uso un ugello molto piccolo 8 mm di diametro

[brabus]

Faccio anche io esattamente come setteali.

Se non si stacca, potrebbe essere incollato (poco probabile con questo package) o avere una grossa pad sul retro, allo scopo di dissipare il calore verso il resto della scheda.
Te ne puoi rendere conto osservando la faccia opposta: se vedi molti via in centro e pochi componenti, forse c'è la famigerata pad di massa. In tal caso devi insistere, non aver paura di fondere nulla, tanto la pad sottrae calore.

Un po' di leva sullo spigolo del package aiuta a capire quando lo stagno è fuso; delicatezza e buone pinzette sono fondamentali.

[matteo92]

Il metodo che uso io è quello di tagliare con un cutter le "zampette" vicino al case dell'integrato.

[boiler]

400 ° addirittura!

Io con la Weller WAD 101 saldo anche a 500 °C.
Quella è la temperatura dell'aria, non dello stagno.

Quando vai in sauna l'aria ha 90 °C, non per questo ti bruci la pelle.

Boiler

[brabus]

Il metodo che uso io è quello di tagliare con un cutter le "zampette" vicino al case dell'integrato.

Provato anche quello. I rischi sono due: sollevare qualche pad o tranciare qualche pista.
Da quando ho imparato a usare l'aria calda non ho più cambiato metodo; le stazioni si trovano oggi a prezzi davvero irrisori.

[matteo92]

Anche scaldando si rischia di fare diversi danni.
Se si insiste troppo col calore si scollano le piste o si possono creare danni al cs.
Anche perché con integrati così grandi è difficile scaldare uniformemente tutta la superficie e si rischia che lo stagno su qualche pin (vedi quelli di massa) non si sciolga.
Senza dimenticare gli integrati con pad di massa sotto il case.

[brabus]

Anche scaldando si rischia di fare diversi danni.
Se si insiste troppo col calore si scollano le piste o si possono creare danni al cs.
Anche perché con integrati così grandi è difficile scaldare uniformemente tutta la superficie e si rischia che lo stagno su qualche pin (vedi quelli di massa) non si sciolga.

Verissimo. Occorre una certa sensibilità per "tirare" il package senza rischiare di strappare qualche pista. Devo dire che finora mi è andata bene.

Oh poi, c'è da dire che alcuni circuiti stampati sono di gran lunga migliori di altri. Ho rilavorato circuiti stampati che mi hanno consentito strapazzi inauditi, mentre in altri casi le piste si sfilacciavano quasi senza scaldare.
Dipende poi da come il circuito ha "vissuto": ho messo mani ad apparecchi aggrediti dalla salsedine, roba da dimenticare!

Tornando al discorso termico, io per aiutare la fusione dello stagno e renderla uniforme fra i pin, a volte adotto questa tecnica: ricopro ben bene tutti i pin con un cordoncino di stagno, che funge da massa termica e rende abbastanza uniforme la temperatura fra pin adiacenti. Scaldando poi con l'aria, ci si rende conto più facilmente dello stato di fusione dello stagno: quando inizia a fondere diventa di colpo bello lucido e si può iniziare a tirar via il chip.