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Etemenanki » 8 dic 2022, 21:22
I 240A sono il limite di quel tipo di contenitore, la cifra piu alta invece e' il limite a cui puo reggere il chip all'interno ... ma a te' interessa di piu il grafico della safe operating area (insieme a quello della RdsON).
Ad esempio (semplificando al massimo), considera una RdsON di 1.2milliohm (dal grafico, con il case sui 60 gradi, nel fare queste considerazioni meglio tenere presenti le condizioni peggiori, anche se non estreme), presumendo un 200A di impulso, a quella RdsON avresti sul mosfet una caduta di circa 0.24 V (che in teoria dal grafico ti dice che potresti usarlo in DC), ma anche una dissipazione in calore di 48W, che per quel case senza dissipatore e' eccessiva, vanno saldati su una buona superfice di rame, possibilmente doppia faccia con tanti vias fra le due, meglio ancora se si usa un PCB con rame a doppio spessore, pero' questo farebbe salire il costo, consideriamo quindi rame a spessore standard, se ne usi ad esempio 3, e pilotati ad impulsi da ma 50mS ogni paio di secondi, dovrebbe bastare tenerli separati circa uno o due cm fra loro, con almeno un altro cm ai lati dei due estremi, mentre per i source dove c'e' il problema delle piste che vanno ai gate, bisognerebbe far correre la traccia comune dei gate sotto i terminali dei source fino all'estremo dove non c'e' la connessione alla massa (sono canale N, quindi operano verso massa) e da li portarli all'opto che li pilotera', tenendo la traccia sopra e sotto abbastanza larga, abbondando con i vias e lasciando delle zone senza solder per la stagnatura di rinforzo (se prevedi di costruirla per un'uso non saltuario ma abbastanza continuo, lascia la stagnatura solo sopra, cosi potrai accoppiare il lato inferiore del PCB ad un dissipatore piatto con un foglio di silpad da un paio di mm ed aumentare la dissipazione e la sicurezza)
"Sopravvivere" e' attualmente l'unico lusso che la maggior parte dei Cittadini italiani,
sia pure a costo di enormi sacrifici, riesce ancora a permettersi.